熱伝導性シリコンパッドシリコンポリマーで作られ、高い熱伝導率セラミック粒子で満たされた柔らかい熱界面材料（TIM）です。そのコア値は、電子コンポーネントとラジエーターの間の微視的なエアギャップを埋め、効率的な熱伝導経路を確立し、パフォーマンスの低減、寿命の短縮、さらには機器の過熱によって引き起こされる障害の問題を解決することにあります。
Ultra -高い柔軟性、適応面の不均一性を提供し、ICパッケージのバンプに適合します。
温度抵抗範囲-40度〜220度、優れた気象抵抗。
Volume resistivity>10¹² Ω·cm, breakdown voltage>4kv/mm、短絡リスクを排除します。
熱伝導性シリコンパッドなしではできない産業はどれですか？
家電
携帯電話/タブレット：プロセッサ、RFモジュール、厚さ0.25-0.5mm、熱伝導率1.5-3W/MKをカバーし、胴体の薄化によって引き起こされる熱散逸ボトルネックを解きます。
LED lighting: Pasted between the lamp bead substrate and the aluminum shell, thermal conductivity >3W/MK、光減衰の遅延（LM-80テスト寿命は30％増加しました）。
自動車電子機器
Electronic control unit (ECU): Fill the gap between the IGBT module and the cold plate, vibration resistance, thermal conductivity >5W/mk。
バッテリー管理システム（BMS）：細胞間の熱分離/熱分布、火炎遅延Grade UL 94 V-0は、熱暴走の拡大を防ぎます。
産業用具
サーボドライブ：電源モジュールとヒートシンク間のインターフェース、220度の高温に対する連続耐性。
太陽光発電インバーター：MOSFET熱放散、抗- pid aging（。
よくある質問
Q：熱伝導性シリコンパッドが厚いほど、熱散逸が良くなりますか？
A：間違っています！熱抵抗は厚さに比例します。熱伝導式q =λ・a・δt/δによれば、ΔT（温度差）が固定されている場合、厚さδの増加により熱流qが減少します。最適化の原則：ギャップを埋める前提の下で、最も薄い厚さ（通常0.25-2mm）を選択します。
Q：熱伝導性ガスケットはヒートシンクを交換できますか？
A：いいえ！熱導電性シリコンパッドは、インターフェースの熱伝導の問題のみを解決し、ヒートシンク +ファンによって熱を放散する必要があります。実験は、ヒートシンクを取り外した後、たとえ15W/MKガスケットを使用していても、チップ温度が150度を超えることを示しています（安全性のしきい値が<125℃).
Q：熱伝導性シリコンパッドには、設置圧力が必要ですか？
A: The ideal pressure is 0.1-0.3MPa. Insufficient pressure will increase the contact thermal resistance (>0.5℃·cm²/W), and excessive pressure will squeeze the gasket to failure (permanent deformation>10%).