サーマルパッドは、ヒートシンクの下側で一般的に使用される固体材料の長方形の断片を形成するpre -です。これらのパッドは、熱の伝導に役立ちます。ヒートシンクでサーマルパッドが使用される主な理由は、過熱を防ぐことです。パッドは、コンピューターを涼しく保ち、パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。
サーマルパッドは、1ミリメートルから2ミリメートルまでのさまざまなサイズで見つけることができます。パッドが薄いほど、熱の伝導に効率的になります。いくつかのサーマルパッドはシリコンで作られていますが、他のサーマルパッドはパラフィンでできています。サーマルパッドの厚さは重要ですが、その効率に影響を与える唯一の要因ではありません。
サーマルペーストは、熱散逸の効率を改善するための優れた方法ですが、いくつかの欠点があります。サーマルペーストは、サーマルパッドの毛穴を満たし、熱を消散させる能力を低下させることができます。サーマルペーストは、コンポーネントとヒートシンクの間にギャップが存在する場合にのみ使用する必要があります。
サーマルパッドは、サーマルペーストよりも簡単に適用できます。サイズに簡単にカットすることができ、配置が簡単かつ速くなります。また、サーマルペーストとは異なり、位置をシフトする可能性も低くなります。サーマルパッドは、サーマルペーストのように時間の経過とともに劣化しないため、特定のアプリケーションに優れた代替品となっています。高品質のサーマルパッドは長時間持続し、元のパフォーマンスを維持します。
サーマルパッドサーマルギャップ充填にも使用できます。これらは、シリコンポリマーと通常セラミックで作られた薄くて柔軟なシートです。次に、シリコンポリマーを硬化させて、柔らかく立方体サーマルパッドを形成します。サーマルギャップフィラーパッドは、相変化製品よりも安定しており、より高い動作温度に耐えることができます。