サーマルパッドは、ヒートシンクの下側で一般的に使用される固体材料の事前に形成された長方形の部分です。彼らは、熱がコンポーネントから離れてヒートシンクに散逸するのを助けます。これらは通常、シリコンまたは他の固体材料で作られており、通常は取り外しできません。ただし、元のものが破損しているか機能していない場合は、交換される場合があります。これらのコンポーネントとその使用を詳しく見てみましょう。
サーマルパッドの厚さとインピーダンスは、圧力がどれだけ適用されるかによって異なります。厚さが増加すると、その熱抵抗も増加します。これにより、ギャップが小さくなるのが理想的ですが、大きなギャップを埋めることは困難になります。このため、サーマルパッドは小さなギャップを埋めるのに最適です。
サーマルパッドの熱抵抗は比較的低く、さまざまな厚さがあります。最も一般的なサーマルパッドの厚さは、1.5mm、2mm、および3mmです。それらはあらゆる表面に簡単に適用でき、密度は3.2g/cm3です。これらのパッドは、他のタイプのサーマル界面材料よりもはるかに乱雑ではありません。厚さは固定圧力で決定されます。より高い圧力を使用すると、パッドが薄い層に圧縮され、熱伝導率と界面インピーダンスが低下します。
サーマルパッドを選択するときは、アプリケーションに適した厚さを選択することが重要です。たとえば、サーマルパッドの公称厚さは約1ミリメートルです。厚いパッドは、熱抵抗が大きくなります。さらに、低温範囲では厚さがより顕著になります。最良の選択肢は、一定温度で温度をテストすることです。これにより、製品が過熱しないようになります。熱電対は、デバイスの両側に適用できる場合、より効果的になります。
さまざまな種類がありますサーマルパッド市場で入手可能。サーマルパッドの厚さは、アプリケーションに最適なサーマルインターフェイスを選択する際の最も重要な要素です。厚さに加えて、密度はパッドの熱抵抗も決定します。高-密度パッド材料は、熱の吸収により効果的であるため、冷却用途に最適です。これらの絶縁体は、周囲の領域の温度を下げながら、デバイスの温度を上昇させます。
サーマルパッドの厚さは異なる場合があります。取り付けられているコンポーネントの厚さに応じて、それらは薄いまたは厚い場合があります。厚さは、デバイスの種類によって異なります。サーマルパッドの厚さは、わずか1ミリメートルです。パッドの幅も重要です。それらは、デバイスのサイズに正確にカットする必要があります。さまざまなタイプのサーマルパッド間の違いを理解することが重要です。材料は、さまざまな材料で作ることができます。