サーマルパッドは、ヒートシンクの下側に座る固体材料の長方形の部分です。彼らの目的は、熱伝導を助けることです。マザーボードからラップトップまで、あらゆる種類のコンピューターコンポーネントにあります。サーマルパッドの利点は次のとおりです。詳細をご覧ください。サーマルパッドを始めるには、この記事を読んでください。これには、サーマルパッドの仕組みとそれらの取り付け方法についての簡単な説明が含まれています。うまくいけば、この記事があなたの質問の多くに答えます。
最も一般的なタイプのサーマルパッドは、「サーマルギャップパッド」です。このタイプのパッドは柔らかくて適合性があり、コンポーネントの振動とストレスを最小限に抑えます。サーマルギャップパッドの標準の厚さの範囲は0.010 "から200"です。設計要件に応じて、サーマルパッドはさまざまな材料で作ることができます。アルミニウムとグラスファイバーキャリアは一般的な選択肢であり、せん断-耐性ペンフィルムは、せん断が懸念事項であるアプリケーションに利用できます。
多くの利点を提供することに加えて、サーマルパッドは使いやすく縮小します。それらは適用しやすいため、スケーラブルであり、繰り返し使用して有効性を失うことはありません。サーマルグリースとは異なり、サーマルパッドは金属を含む実質的にあらゆる表面に適用できます。また、サーマルペーストとは異なり、時間の経過とともに劣化しません。これらの理由から、サーマルパッドが場合によっては最良の選択です。また、アプリケーションに低い-コストオプションが必要な場合は、サーマルペーストよりもサーマルパッドをお勧めします。
サーマルペーストは、サーマルグリースまたはヒートシンク化合物とも呼ばれます。これは、サーマルパッドと同様の材料で作られており、皮をむいて適用されるコンポーネントに貼り付けることで適用されます。熱成分とヒートシンクの間の空気の隙間を埋めることで機能します。これは、熱絶縁体として機能します。また、熱伝達とヒートシンクへの熱の散逸を最大化するのに役立ちます。サーマルパッドについてもっと学ぶことに興味があるかもしれません。
ギャップとサーマルパッドシートの両方は、防水性のあるリリースライナーで作られています。また、熱伝導率は非常に低い0.06 W/MKで、合成材料でできています。典型的なアプリケーションでは、生産性が20％以上増加します。さらに、サーマルパッドは、他の表面よりも安定した表面を提供します。熱抵抗が高いことに加えて、熱パッドは熱い表面の絶縁にも適しています。
サーマルパッドは、PCの熱を減らすのに最適な方法です。サーマルパッドは、ヒートシンクとして使用される固体長方形です。これらのパッドは、休息する表面を提供することにより、熱伝導に役立ちます。それらは一般的にヒートシンクの下側に見られ、はんだ付けプロセスを支援します。また、コンポーネントが過熱するのを防ぐために、回路内の熱リリーフパッドとして使用されます。熱伝導を支援することに加えて、サーマルパッドまた、電気ノイズの削減にも役立ちます。